中国首台国产光刻机交付投入使用，上海微电子20年研发的成果！

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有的时候不得不感慨“三十年河东三十年河西”，谁能想到30年前的中国能够达到如今的经济。美国之所以会限制中国芯片技术的发展，担心的也是中国继续发展下去，会影响到美国的利益和地位。

但我们已经成长起来了，不是轻易就能够打败的。在2023年的时候中国的首台光刻机也已经交付，并且要在2024年完成生产任务。在这台机器上凝聚了上海微电子20年的研发成果，终于要到摘果实的时刻！

一、首台光刻机已经搬入

进入新年，我国芯片行业就迎来一个好消息，在昆山同兴达公司举办了一场“搬入仪式”，恭喜首台SMEE光刻机顺利搬入。这台光刻机的类型是封测光刻机，由上海微电子首次突破生产而出，这意味着我国在光刻机的领域从零向前迈了一大步。人们都说从0到1是最困难的，只要跨过，从1到100就有更大的可能。

昆山兴达公司一直从事的就是LCD、光学摄像头等半导体封测的相关业务，在2022年前三季度的时候，公司营收在60亿元以上，但是公司的整体业务处于亏损的状态，此次能够引入国产首台光刻机，对昆山兴达来说是一个巨大的好消息。等封测光刻机完成生产测试之后，就会为企业带来可观的利益。

上海微电子一直从事的就是光刻机设备研发业务，重点在封测光刻机，拥有在全世界都有较为领先的封装技术。上海微电子虽然在28nm的光刻机制作上没有在预期内成功交付，不过同时研发的封测光刻机却实现了技术突破，在封测光刻机交付之后预计在3月完成调试，到5月完成测试量产，预计到明年将可以完成每个月2万片芯片的产量。

二、封测光刻机与传统光刻机有什么不同

此次昆山同兴达购买的光刻机有两台，价格在1800万元左右，并且类型为金凸块封测光刻机，相比以前的技术提高了延展性等。不过需要大家注意的是封测光刻机与传统的光刻机还是有很大区别的。封测光刻机主要是用于芯片技术的后半部分，与EUV、DUV光刻机有关键性的不同。

像当下市场常用的EUV等光刻机，都是在芯片制造的前道光刻步骤，把设计好的芯片集成线路曝光在晶圆上制作，具体中间的过程很乏杂，可以理解成照相机原理类似。封测光刻机则是在快要做好的芯片再次加工，能够更好的提升芯片的性能，所以两者并不存在过多的竞争关系。

看到这里其实大家已经明白，此次突破的光刻机类型并不是荷兰ASML出售给全球各国的极紫外光光刻机。不过封测光刻机的突破还是能够给中国芯片行业带来很大的发展，还能为未来探索突破芯片物理上限而做出一些铺垫。

三、国内的光刻机技术还需要多久？

荷兰的ASML公司已经表示过，制造一台光刻机需要十万个以上的零件，并且需要全球各国超过5000家企业供应才能生产出来。如果没有核心技术，即便拿到图纸也无济于事。而且在价格上每台先进的光刻机价值能达到1亿美元以上，所以从价格上也能看出封测光刻机与EUV等光刻还是有差距的。

光刻机按照用途可以分为前道光刻机和后道光刻机，前道光刻机按照光源折射程度可以分为EUV、DUV、UV等，并且采用的有光学、物镜、控制、双工件等主要技术。如果想要准确知道当今国内光刻机技术发展到哪一步，真正需要了解的是这四项关键技术的进度。

在这中间的每一项技术背后牵扯到的零件都是许多巨头的存在，有各自完整的生产体系，所以想要在如此多的困境中走出一条新的道路真的太难太难了。根据预测我国的光刻机技术差距有20年左右。

不过既然在美国限制的情况下我国还能突破部分光刻机技术，甚至还能建立起自己的生产链，已经引起了ASML等公司的顾虑了，如果未来中国的光刻机真正研发成功，到那时国外可能就真的完全失去中国庞大的芯片市场，国际芯片的竞争会更加激烈。

总结

芯片技术不是一项简单就能突破的技术，只有能够投入到应用，能够量产达到一定的良品率之后才算是成功。所以国内虽然在技术上做出了许多突破，但是人们要认清楚整个技术的流程，了解完整的进度，这样才能在得知好消息之后才能了解真实情况。